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联发科最强2nm芯片！天玑9600 Pro完整参数出炉：GPU与小米玄戒O3同源_我的网站

A |     7月17日，第九届世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心正式开幕，作为一年一度的AI行业盛会，今年大会依然聚集了国内外大模型公司、AI应用、硬件厂商和机器人公司，雷科技（ID：leitech）旗下AI新媒体「雷科技AGI（leikejiagi）」也派出报道团，赴上海进行现场报道。    8月25日消息，联发科天玑9600 Pro现身Geekbench跑分网站，测试机型为vivo X500 Pro Max。

B |          从展会现场来看，商汤科技估计是WAIC 2026上最忙的公司之一。

C | 7月18日上午，商汤在世博中心银厅承办了“基座大模型架构创新与生态合作论坛”，2024年图灵奖得主Richard Sutton到场分享。同一天，商汤在会场发布了旗舰大模型、算力调度Agent，还搭了一个252㎡的沉浸式展区。         从模型到算力再到机器人，商汤这次WAIC的主线关键词就两个字：交付。         SenseNova U1 Pro发布，多模态大模型进入交付级时代          7月18日，商汤正式发布SenseNova U1 Pro，定位是“面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座”。         过去两年，多模态大模型在图片生成、视频生成上进步很快，但用户实际用起来的体验依然是“抽卡”，输入提示词，模型吐出一堆结果，用户还得挑挑拣拣修修改改。

D | 该芯片在工程机上的单核成绩为2635分，多核成绩为7516分。

E |     由于此次跑分基于早期工程机，其实际性能尚未完全释放，量产机型的跑分预计会有显著提升，单核成绩有望突破4000分，多核成绩也将轻松破万。     

    Geekbench跑分网站完整展示了天玑9600 Pro的关键规格参数。商汤这次想解决的就是这个痛点，让模型围绕一个复杂目标，持续完成理解、规划、执行、检查、修正，最终直接给出可用的交付物。

F | 这颗芯片采用8核心设计，CPU部分由2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核以及3颗3.1GHz中核组成。         图源：SenseNova U1 Pro效果图          具体而言，SenseNova U1 Pro的核心能力可以概括为四点：          一是设计告别“AI味”，输出具备专业级构图、色彩和排版美学；二是最高支持8K原生分辨率，高信息密度的超长图放大后文字、线条依然清晰；三是图文信息整合分析能力大幅加强，复杂版式下内容表达稳定；四是长程Agentic闭环思维，支持数十轮图文交错迭代，整体风格与局部文本可同步精准编辑。         值得一提的是，商汤今年4月开源了基础模型SenseNova U1，截至7月中旬，U1及其Skills代码库在GitHub累计Star数突破8000。6月用户人均日生图量较5月提升近3倍，说明模型已经切入了真实工作流。对比上代天玑9500最高4.21GHz的主频，天玑9600 Pro的超大核主频刷新了联发科的历史纪录，性能释放更为激进。    GPU方面，天玑9600 Pro集成了全新的G2 Ultra NX MC12图形处理器，与小米玄戒O3采用的G2 Ultra NX同属一代架构。         目前U1 Pro的预览版已开启邀请测试，正式版本和API服务将在8月上线。

G |          算电协同Agent，重新定义智算中心的效能标准          此外，商汤在“构筑AI算力与绿色能源融合发展新范式”专题研讨会上，还发布了算电协同Agent。

H | 两者的主要区别在于核心配置，天玑9600 Pro为12核心GPU，而玄戒O3则配备了更为激进的16核心方案，在图形性能堆料上更为极致。         这个产品的核心逻辑是重新定义AIDC的效能标尺。    在制造工艺上，天玑9600 Pro基于台积电最先进的2nm N2P工艺打造，这也是联发科旗下首款2nm手机芯片。

I | 传统上数据中心用PUE（电源使用效率）衡量节能水平，但PUE只关心省了多少电，至于一度电能产出了多少Token，则不是PUE的重点。

J | 相比初代N2工艺，N2P在性能上可再提升5%至10%，功耗降低5%至10%。与N3E工艺相比，性能提升最高可达18%，功耗降低约36%，逻辑密度提升1.2倍，能效优势十分突出。

K | 而商汤提出用TPW（单位电力成本产出Token数量）作为新指标，关注的是每一度电能创造多少价值。         目前算电协同Agent在商汤临港AIDC已经全面落地，效果相当可观：单位电力成本Token产出提升80%，平均电费单价比同区域其他IDC低10%，算力负荷预测准确率96%，全年预估碳减排24000吨/每万P。         图源：雷科技摄制          在国产算力层面，商汤大装置通过异构混合推理技术，把主流国产芯片的MFU（Model FLOPs Utilization）提升了85%到152%，整体推理性价比达到NVIDIA H系列的1.25倍，同等成本下Token产出提升2.5倍。

L |          论坛上，商汤还发布了国产AI基础设施的“技术-生态-商业”闭环布局，联合寒武纪、沐曦、华为昇腾、摩尔线程等近20家伙伴发起“银河计划”，计划共建1个Token运营中心、5个万卡级国产智算集群，赋能200家AI初创企业。         具身智能与太空算力，AI走向物理世界          在浦东世博展览馆H1-B807展位，商汤搭了一个252㎡的“未来实验室”，分四大板块：未来生活、未来智算、未来城市、未来助手。         具身智能是这次展区的一大看点，商汤旗下大晓机器人发布了开悟世界模型3.1，这是全球首个端侧驱动本体的具身世界模型。    值得关注的是，除了联发科，9月份即将登场的高通第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版也将采用台积电N2P工艺制程。         现场展示的搭载Kairos的具身机器人，能自主理解多模态自然语言指令，在家庭场景里完成早餐制作、家务整理等长程任务，而且能在消费级终端上实现近实时推理。         商汤善惠则与零次方达成深度合作，在展区现场展示了“烧卖购机器人店”。其中轮臂式机器人接入SenseMart OS零售物理操作系统，在零售大脑统一调度下完成取货、递送和订单履约。    随着这两款旗舰芯片的陆续亮相，国产旗舰手机将正式迈入2nm时代。

M | 目前商汤善惠已积累30万+ SKU商品视觉资产，SenseMart Go机器人小店在上海多地落地，号称是国内首个跑通单店盈利模型的具身零售品牌。         图源：雷科技摄制          论坛期间，商汤还官宣了两项重磅合作。一是与国星宇航达成太空算力战略合作，共建“商汤算力星座”，计划2026年完成首批算力卫星发射组网，到2030年建成千颗级、总算力超万P的太空算力网络；二是联合上海人工智能实验室、上海交大人工智能学院等五家科研机构启动“科学发现平台”战略合作，围绕AI for Science构建一体化科研服务体系。         总体来看，SenseNova U1 Pro解决了模型层的交付问题，算电协同Agent和银河计划解决国产算力效能的基础设施层问题，具身机器人和零售小店解决AI落地物理世界的应用层问题。从大模型到算力底座再到机器人，商汤科技的每一条主线都十分清晰。         这其实也是整个行业正在经历的方向转变，代码产品已经走通了从Copilot到Vibe Coding再到Agentic Coding的路径，多模态产品也在经历同样的演进。从芯片到终端的全面升级，也意味着2026年下半年的高端手机市场将迎来一场激烈的正面交锋。商汤想抢的，就是这个交付级阶段的先手。    

    

         

。         主题为「智能伙伴·共创未来」的WAIC2026已落下帷幕。         AI叙事路线从模型参数堆叠，转变到Agent生产力落地；异构协同、光子计算持续提高计算上限；具身智能加速应用，机器人到家进厂让物理AI变为现实。         雷科技WAIC探展团已返回广州，正在进行紧张的总结盘点，敬请关注！。

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Published on:06:18:54